CADENCE高速PCB設(shè)計(jì)與仿真分析

第1章概述.
1.1Cadence軟件系統(tǒng)簡(jiǎn)介1
1.1.1AllegroPCB設(shè)計(jì)6102
1.1.2AllegroPCBSI6104
1.2高速PCB設(shè)計(jì)6
1.2.1高速PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介6
1.2.2高速PCB設(shè)計(jì)趨勢(shì)6
1.2.3高速PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)7
1.2.4高速PCB設(shè)計(jì)流程7
1.3軟件安裝8
1.3.1SPB15.2的運(yùn)行環(huán)境8
1.3.2安裝步驟9
1.3.3License設(shè)置說(shuō)明20
1.4小結(jié)24
1.5習(xí)題24
第2章Allegro界面介紹
2.1軟件啟動(dòng)25
2.2界面介紹26
2.2.1菜單欄26
2.2.2工具欄32
2.2.3控制面板35
2.3幾個(gè)常用菜單的詳細(xì)說(shuō)明39
2.3.1File菜單40
2.3.2Edit菜單42
2.3.3Display菜單49
2.4小結(jié)53
2.5習(xí)題53
第3章Allegro零件庫(kù)制作
3.1焊盤(pán)的創(chuàng)建54
3.1.1焊盤(pán)特性介紹54
3.1.2焊盤(pán)編輯器PadDesigner的介紹56
3.2焊盤(pán)制作范例61
3.2.1貼片焊盤(pán)范例61
3.2.2通孔焊盤(pán)范例65
3.2.3盲/埋孔焊盤(pán)范例69
3.3元件封裝的創(chuàng)建71
3.3.1Allegro中封裝類(lèi)型的介紹71
3.3.2AllegroPackage封裝編輯器71
3.3.3手動(dòng)創(chuàng)建Flash芯片28F128J3A的封裝73
3.3.4使用向?qū)?chuàng)建Flash芯片28F128J3A的封裝78
3.3.5創(chuàng)建運(yùn)動(dòng)控制芯片CAMCIP封裝83
3.4其他封裝的建立89
3.4.1PCB外形框圖的建立89
3.4.2Flash符號(hào)的創(chuàng)建92
3.4.3Shape符號(hào)的創(chuàng)建93
3.5小結(jié)95
3.6習(xí)題95
第4章AllegroPCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.1基本設(shè)置96
4.2設(shè)置板外框103
4.3導(dǎo)入網(wǎng)表文件105
4.4布局106
4.4.1手工布局107
4.4.2自動(dòng)布局112
4.4.3布局調(diào)整和檢查118
4.5約束規(guī)則120
4.5.1標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)規(guī)則120
4.5.2擴(kuò)展設(shè)計(jì)規(guī)則121
4.6布線(xiàn)131
4.6.1手動(dòng)布線(xiàn)132
4.6.2自動(dòng)布線(xiàn)138
4.7覆銅144
4.7.1參數(shù)設(shè)置145
4.7.2命令介紹149
4.8小結(jié)157
4.9習(xí)題157
第5章AllegroPCB設(shè)計(jì)進(jìn)階
5.1分區(qū)布局158
5.2高級(jí)布線(xiàn)技巧161
5.2.1蛇形走線(xiàn)162
5.2.2差分走線(xiàn)164
5.2.3等長(zhǎng)走線(xiàn)172
5.2.4扇出布線(xiàn)174
5.3在線(xiàn)修改網(wǎng)絡(luò)178
5.4在線(xiàn)修改焊盤(pán)184
5.5小結(jié)186
5.6習(xí)題186
第6章后處理和設(shè)計(jì)輸出
6.1測(cè)試點(diǎn)187
6.1.1自動(dòng)加入測(cè)試點(diǎn)187
6.1.2手動(dòng)加入測(cè)試點(diǎn)191
6.1.3測(cè)試點(diǎn)屬性192
6.2設(shè)計(jì)優(yōu)化194
6.2.1Gloss優(yōu)化命令194
6.2.2優(yōu)化參數(shù)設(shè)置194
6.3重編元件序號(hào)203
6.4整理文字面和絲印調(diào)整207
6.4.1整理文字面207
6.4.2絲印調(diào)整208
6.5產(chǎn)生鉆孔圖210
6.5.1設(shè)置NC參數(shù)210
6.5.2設(shè)置NCRoute211
6.5.3設(shè)置NC鉆孔213
6.5.4生成鉆孔圖214
6.6生成光繪文件215
6.6.1設(shè)定Aperture檔案216
6.6.2設(shè)置底片參數(shù)217
6.7小結(jié)222
6.8習(xí)題222
第7章Allegro用戶(hù)環(huán)境的建立..
7.1設(shè)置專(zhuān)屬的環(huán)境變量223
7.2各環(huán)境變量的功能介紹224
7.2.1Artwork類(lèi)225
7.2.2Autosave類(lèi)226
7.2.3Browser類(lèi)227
7.2.4Config_paths類(lèi)231
7.2.5Control_panel類(lèi)234
7.2.6Design_paths類(lèi)235
7.2.7Display類(lèi)236
7.2.8Drawing類(lèi)239
7.2.9Drc類(lèi)241
7.2.10Etch類(lèi)242
7.2.11File_manager類(lèi)243
7.2.12Gloss類(lèi)244
7.2.13Input類(lèi)245
7.2.14Misc類(lèi)245
7.2.15Plot類(lèi)248
7.2.16Roam類(lèi)249
7.2.17Shape類(lèi)249
7.2.18Show_element類(lèi)251
7.2.19Signal_analysis類(lèi)252
7.2.20Skill類(lèi)254
7.2.21Ui類(lèi)254
7.2.22Ui_paths類(lèi)256
7.2.23Undo類(lèi)257
7.2.24User類(lèi)257
7.2.25Wizards類(lèi)258
7.3小結(jié)258
7.4習(xí)題258
第8章約束管理器
8.1約束管理器簡(jiǎn)介和啟動(dòng)259
8.1.1約束管理器的簡(jiǎn)介259
8.1.2約束管理器的啟動(dòng)260
8.2約束管理器的用戶(hù)界面261
8.2.1界面簡(jiǎn)介261
8.2.2菜單介紹263
8.3對(duì)象265
8.3.1對(duì)象的分類(lèi)265
8.3.2對(duì)象的創(chuàng)建266
8.4約束的設(shè)置271
8.4.1設(shè)置信號(hào)完整性約束271
8.4.2設(shè)置時(shí)序約束272
8.4.3設(shè)置走線(xiàn)約束273
8.4.4約束設(shè)置實(shí)例說(shuō)明274
8.5約束集的創(chuàng)建和參考275
8.5.1約束集的創(chuàng)建275
8.5.2約束集的參考279
8.5.3約束集應(yīng)用實(shí)例280
8.6約束分析282
8.6.1約束分析的分類(lèi)和介紹282
8.6.2約束分析的實(shí)例說(shuō)明285
8.7小結(jié)286
8.8習(xí)題286
第9章Specctra自動(dòng)布線(xiàn)指南
9.1Specctra軟件簡(jiǎn)介287
9.1.1Specctra概述287
9.1.2Specctra的啟動(dòng)288
9.2Specctra軟件菜單介紹290
9.3Specctra軟件布局介紹303
9.3.1布局工作模式303
9.3.2基本布局方法307
9.4Specctra軟件布線(xiàn)介紹310
9.4.1自動(dòng)布線(xiàn)全局規(guī)則設(shè)置310
9.4.2自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置311
9.4.3自動(dòng)布線(xiàn)基本方法316
9.5小結(jié)323
9.6習(xí)題323
第10章高速電路設(shè)計(jì)的基本知識(shí)
10.1信號(hào)完整性設(shè)計(jì)324
10.1.1反射325
10.1.2串?dāng)_329
10.1.3過(guò)沖和下沖331
10.1.4振鈴和環(huán)繞振蕩331
10.1.5信號(hào)延遲331
10.2電磁兼容性設(shè)計(jì)332
10.3電源完整性設(shè)計(jì)333
10.4小結(jié)336
10.5習(xí)題336
第11章SPECCTRAQuest信號(hào)完整性仿真
11.1信號(hào)完整性仿真的重要意義337
11.2常用仿真模型簡(jiǎn)介338
11.2.1SPICE模型338
11.2.2IBIS模型339
11.2.3IBIS與SPICE模型比較342
11.3模型完整性343
11.3.1ModelIntegrity界面介紹343
11.3.2轉(zhuǎn)換文件345
11.3.3語(yǔ)法檢查347
11.3.4查看曲線(xiàn)348
11.3.5引腳模型仿真350
11.3.6創(chuàng)建IBIS模型文件351
11.4SigWave工具354
11.5SPECCTRAQuest簡(jiǎn)介363
11.6信號(hào)完整性仿真365
11.6.1準(zhǔn)備DML庫(kù)文件366
11.6.2數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)置向?qū)?71
11.6.3設(shè)置仿真系統(tǒng)參數(shù)382
11.6.4選取網(wǎng)絡(luò)仿真389
11.6.5設(shè)定報(bào)告包括的參數(shù)生成仿真報(bào)告390
11.6.6生成仿真波形394
11.6.7提取和編輯拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)396
11.7SigXplorer介紹397
11.7.1界面介紹397
11.7.2設(shè)置約束條件402
11.7.3設(shè)置仿真系統(tǒng)參數(shù)404
11.8仿真范例406
11.9小結(jié)410
11.10習(xí)題410
第12章SQPI電源完整性設(shè)計(jì)和分析
12.1電源完整性分析流程411
12.2準(zhǔn)備工作412
12.3電壓調(diào)節(jié)模塊426
12.4設(shè)計(jì)與分析428
12.5小結(jié)436
12.6習(xí)題436
參考文獻(xiàn)...