高速數字電路設計與安裝技巧

第1章 印制電路板的高速化與頻率特性
1.1 數字電路的高速化與印制電路板的實際情況
1.2 印制電路板材料和高頻率特性
第2章 高速化多層印制電路板的靈活運用方法
2.1 為什么使用多層印制電路板
2.2 如何確定印制電路板的層數
2.3 各層信號的作用
2.4 高速數字電路板的圖形設計的基礎知識
2.5 焊接孔的形狀和間隙
2.6 多層印制電路板的構造和新的制造方法
第3章 時鐘信號線的傳輸延遲的主要原因
3.1 印制電路板上主要的延遲原因
3.2 實際的高速IC的傳輸特性
3.3 印制電路板的傳輸特性
第4章 高速數字電路板的實際信號波形
4.1 高速傳輸時DIMM周圍可能存在的問題
4.2 實際高速電路板的時鐘信號波形
第5章 傳輸延遲和歪斜失真的處理
5.1 真空中傳輸信號的速度
5.2 印制電路板圖形中傳輸信號的速度
5.3 由布線產生的延遲和電路的操作安全系數
5.4 布線之間傳輸時間差的處理方法
第6章 高速緩沖器IC的種類與傳輸特性
6.1 高速驅動器IC的電氣特性
6.2 總線緩沖器的傳輸特性
6.3 時鐘驅動器的傳輸特性
6.4 PLL內置型時鐘驅動器的傳輸特性
第7章 旁路電容器的作用及其最佳容量
7.1 旁路電容器的操作
7.2 IC和旁路電容器之間流動的電流
7.3 電容器容量值的計算實例
7.4 適合作旁路電容的電容器
7.5 流向高速IC電源管腳的電流
7.6 IC等價內部電容容量的計算方法
7.7 旁路電容器的容量和電源的波動
7.8 旁路電容器的數量和輻射噪聲的變化情況
7.9 實際旁路電容器的正確安裝位置
第8章 布線電感的降低方法
8.1 重視印制電路板圖形的電感成分
8.2 兩種電感
8.3 空氣中的銅線產生的電感
8.4 印制電路板圖形的形狀和實際等效電感
8.5 印制電路板圖形的電感和電壓波動
8.6 旁路電容器-電源管腳之間的距離和電源電壓波動
8.7 實際等效電感和電源電壓波動
8.8 電源和接地圖形之間的距離以及輻射噪聲
第9章 傳輸線路的阻抗調整方法
9.1 阻抗調整的定義
9.2 衰減阻抗和終端阻抗的計算方法
9.3 阻抗調整的效果
第10章 印制電路板圖形的阻抗設計
10.1 印制電路板圖形的阻抗變化和反射
10.2 各種傳輸線路和特性阻抗
10.3 總線信號的布線之間存在的歪斜失真問題
10.4 布線構造與傳輸速度/特性阻抗/信號波形之間的關系
10.5 兩根布線傳輸電流的方向和阻抗變化
第11章 不產生噪聲的高速電路設計
11.1 深刻理解時鐘信號波形
11.2 所謂理想的時鐘波形是什么樣的呢
11.3 來自于印制電路板的輻射噪聲本身的情況
11.4 在導線中流過的電流和輻射噪聲的動作
11.5 輻射噪聲的計算實例
11.6 緩沖器IC的操作速度與輻射噪聲的級別
第12章 不產生噪聲的印制電路板設計
12.1 來自電路板的輻射噪聲的原因和對策
12.2 循環(huán)線路產生的輻射噪聲
12.3 betta ground能夠起到降低噪聲的效果
12.4 距印制電路板一定距離上的電場強度
12.5 實際電路板元器件的布局與輻射噪聲
12.6 削減浪費的衰減阻抗
12.7 電路板的厚度和輻射噪聲
12.8 旁路電容器的位置及其附近磁場的變化
參考文獻