本書內容主要是數字芯片前端設計，不涉及模擬或是混合電路的芯片設計，而前端是指在進行物理設計（布局布線）之前的內容。本書首先介紹了和蒼片設計相關的一些背景知識。然后，使用一章的篇幅介紹芯片設計的流程和各個階段使用的工具。之后的章節(jié)，本書就根據芯片設計的流程逐步介紹前端設計需要的知識。其中第3章為構架設計，比較詳盡地介紹了構架設計的任務，一些應當考慮的問題和構架設計的方法。第4章是RTL設計與仿真。首先介紹的是一些RTL的設計規(guī)則；之后，討論了如何在RIL設計中考慮綜合和后端設計的問題；然后，給出了一些最常見的設計實例和代碼；最后，介紹了仿真的相關知識。第5章為邏輯綜合和相關技術。主要介紹了綜合工具的功能和基本使用方法，包括基本的綜合和優(yōu)化的方法，以及和綜合關系密切的靜態(tài)時間分析和一致性檢查技術。最后一章介紹了芯片設計的項目管理。本書適于從事通信技術，電子、微電子技術領域內的數字集成電路設計及系統(tǒng)設計的工程師、研究人員以及有關專業(yè)師生參考。
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