Cimatron模具設(shè)計與制造指導(dǎo)

第1章  注塑模具設(shè)計流程
  1.1  設(shè)計流程
  1.2  零件分模
  1.2.1  實體分模功能
  1.2.2  曲面分模功能
  1.2.3  兩種分模功能的特點
  1.3模具結(jié)構(gòu)設(shè)計
  1.4  電極設(shè)計
第2章  零件分模
  2.1  實體分模功能
  2.1.1  分模環(huán)境設(shè)置
  2.1.2  零件分模
  2.1.3模具參數(shù)編輯
  2.1.4  分模結(jié)果輸出
  2.2  實體分模應(yīng)用實例
  2.2.1  尋呼機托架的分模
  2.2.2電器外殼件的分模
  2.3  快速分模功能
  2.3.1  Qsplit環(huán)境
  2.3.2  1T環(huán)境
  2.4  快速分模應(yīng)用實例
  2.4.1  咖啡壺蓋的分模
  2.4.2玩具手機的分模
第3章  模具結(jié)構(gòu)設(shè)計
  3.1三維模架庫功能
  3.1.1  菜單功能簡介
  3.1.2模架的選擇與定義
  3.1.3加入標(biāo)準(zhǔn)件
  3.1.4  定義插件
  3.1.5加入非標(biāo)件
  3.1.6增加模板
  3.1.7模具編輯
  3.1.8  模具制圖功能
  3.2模具結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)用實例
第4章電極設(shè)計
  4.1  快速電極環(huán)境設(shè)置
  4.2  放電面的提取
  4.2.1  進入快速電極環(huán)境
  4.2.2  確定電極毛坯
  4.2.3  放電區(qū)域的定義
  4.3  放電區(qū)域及電極文件管理
  4.3.1  E-MANAGE的顯示功能
  4.3.2  電極文件的生成
  4.3.3  電極文件的管理
  4.4  電極毛坯的定義
  4.4.1  電極毛坯及基座的定義
  4.4.2  電極夾頭及坐標(biāo)系的定義
  4.5  電極延伸面的定義
  4.5.1  高度延伸
  4.5.2側(cè)向延伸
  4.5.3  自動延伸
  4.6  電極工作過程模擬
  4.7  電極報告的生成
  4.7.1  重新裝載配置文件
  4.7.2生成正交視圖
  4.7.3  生成裝配圖
  4.7.4  生成電極檢查圖
  4.7.5  生成電極位置圖
  4.7.6  生成所有的圖檔
  4.8  快速電極應(yīng)用實例
  4.8.1  模具嵌件的電極設(shè)計
  4.8.2  玩具手機模的電極設(shè)計
第5章  CimatronitNC加工環(huán)境
  5.1  數(shù)控加工概況
  5.1.1  數(shù)控加工概述
  5.1.2  數(shù)控加／1235藝
  5.1.3  數(shù)控加工編程
  5.2 Cimatron'tNC編程基本步驟
  5.2.1  建立加工模型
  5.2.2建立加工坐標(biāo)系
  5.2.3  建立刀路
  5.2.4  加工模擬
  5.2.5  后置處理
  5.3加工坐標(biāo)系
  5.3.1機床坐標(biāo)系
  5.3.2刀路坐標(biāo)系
  5.4刀具管理
  5.4.1  內(nèi)部刀具庫
  5.4.2  外部刀具庫
  5.5  刀具路徑管理
  5.5.1  刀路模式
  5.5.2  順序模式
  5.5.3  刀路變換
  5.6  主要加工參數(shù)的設(shè)置
  5.6.1  刀具基本切削參數(shù)的設(shè)置
  5.6.2走刀方式的設(shè)置
  5.6.3  銑削方式的設(shè)置
  5.6.4  加工范圍的設(shè)置
  5.6.5  安全高度的設(shè)置
  5.6.6  進刀退刀的設(shè)置
  5.6.7  拐角方式的設(shè)置
  5.6.8  加工精度的設(shè)置
  5.7  手工編輯刀路
  5.7.1  檢查刀具路徑
  5.7.2  刪除部分刀具路徑
  5.7.3修改刀具路徑
  5.7.4服務(wù)功能
  5.8  加工模擬仿真與校驗
  5.8.1  手工校驗
  5.8.2  模擬仿真
  5.8.3仿真校驗
  5.9后置處理
  5.9.1GPP
  5.9.2  1MSPost
第6章  平面輪廓與區(qū)域加工
  6.1  平面輪廓加工一PROHLE
  6.1.1  工序的定義
  6.1.2  加工輪廓的定義
  6.1.3  工序定義參數(shù)的設(shè)置
  6.1.4  平面輪廓加工實例
  6.2  平面區(qū)域加工一POCKET
  6.2.1  工序的定義
  6.2.2  加工區(qū)域的定義
  6.2.3  工序定義參數(shù)的設(shè)置
  6.2.4  平面區(qū)域加工實例
  6.3  孔加工一DRILL
  6.3.1  工序的定義
  6.3.2  孔加工位置的定義
  6.3.3  孔加工參數(shù)的設(shè)置
  6.3.4孔加工實例
第7章  曲面輪廓與區(qū)域加工
  7.1  曲面區(qū)域加工一SRFPKT
  7.1.1  工序的定義
  7.1.2  加工區(qū)域的定義
  7.1.3  工序定義參數(shù)的設(shè)置
  7.1.4  曲面區(qū)域加工實例
  7.2  曲面投影線加工一SRPl.RF
  7.2.1  工序的定義
  7.2.2投影線的定義
  7.2.3  工序定義參數(shù)的設(shè)置
  7.2.4  曲面投影線加工實例
  7.3等高線加工一WCUT
  7.3.1  工序的定義
  7.3.2  定義加工范圍
  7.3.3  等高線區(qū)域加工
  7.3.4等高線輪廓加工
  7.3.5層間加工
  7.3.6等高線加工實例
  7.4參數(shù)線曲面加工一SURMILL
  7.4.1  工序的定義
  7.4.2  工序定義參數(shù)的設(shè)置
  7.4.3  參數(shù)線曲面加工實例
  7.5  導(dǎo)向線曲面加工一SURCLR
  7.5.1  工序的定義
  7.5.2  導(dǎo)向輪廓的定義
  7.5.3  工序定義參數(shù)的設(shè)置
  7.5.4  導(dǎo)向線曲面加工實例
  7.6  等高沿面加工一ZCUT
  7.6.1  工序的定義
  7.6.2加工實例
  7.6.3  工序定義參數(shù)說明
  7.7  三維等步距加工一3DSTEP
  7.7.1  工序的定義
  7.7.2輪廓的定義
  7.7.3  工序定義參數(shù)設(shè)置
  7.7.4  三維等步距加工實例
  7.8  再加工一REMACHING
  7.8.1  區(qū)域清殘加工
  7.8.2筆式清角加工
  7.8.3  水平優(yōu)化加工
  7.8.4垂直優(yōu)化加工
  第8章  Cimatron智能加工
  8.1  毛坯和零件
  8.1.1  毛坯一STOCK
  8.1.2零件—PART
  8.2  刀路優(yōu)化
  8.2.1事前優(yōu)化
  8.2.2事后優(yōu)化
  8.3  選擇準(zhǔn)則應(yīng)用
  8.4智能化參數(shù)設(shè)置
  8.5  加工模板應(yīng)用
  8.5.1模板的建立
  8.5.2模板的調(diào)用
第9章  模具的典型加工策略
  9.1  典型加工策略
  9.1.1  型腔的加工策略
  9.1.2  型芯的加工策略
  9.1.3  電極的加工策略
  9.2綜合應(yīng)用實例
  9.2.1  發(fā)泡模的加工
  9.2.2  吊鉤鍛模型腔的加工
  9.2.3  面板按鍵模的電極加工
第10章  高速加工與多軸加工
  10.1  高速加工概況
  10.1.1  高速銑削的特點和優(yōu)勢
  10.1.2  高速銑削的技術(shù)支持
  10.2  Cimatron高速加工
  10.2.1  Cimatron面向高速加工的特征
  10.2.2  Cimatron高速加工參數(shù)設(shè)置
  10.3  多軸加工應(yīng)用
  10.3.1  多軸加工的概念
  10.3.2  曲線多軸加工CURVE_MX
  10.3.3  五軸粗加工ROUGH_5X
  10.3.4直紋面多軸加工RE[LED_MX
  10.3.5  導(dǎo)向線曲面加工SURCLR
  10.3.6  參數(shù)線曲面加工SURMILL
  10.3.7  多軸加工的后置處理
第11章  線切割加工
  11.1  線切割編程簡介
  11.2線切割工序
  11.2.1  WIRE GO
  11.2.2  WIRE_2X
  11.2.3  WIRE_PKT
  11.2.4  WIRE_4X
  11.2.5  線切割的后置處理
  11.2.6 WIRE_2X加工實例
  11.2.7  WIRE_4X加工實例
附錄1  NC加工旗標(biāo)
附錄2  Cimatron編程常用文件類型
附錄3  FANUC數(shù)控銑床程序基本G代碼指令
附錄4  FANUC數(shù)控系統(tǒng)的M代碼及其功能