實(shí)例解析PCB設(shè)計(jì)技巧：基于Protel DXP

前言
第1章 跨世紀(jì)的電路板設(shè)計(jì)軟件——protel dxp簡介
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
1．1 protel的發(fā)展
1．2 protel dxp的新特性概述
1. 3 protel dxp的安裝
1．4 protel dxp的操作環(huán)境
1．5 protel dxp的文件組織結(jié)構(gòu)
1．6 小結(jié)第2章 印制電路板(pcb)概述
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
2．1 印制電路板(pcb)概述
2．2 印制電路板基礎(chǔ)
2．3 印制電路板的其他性能
2．4 生產(chǎn)實(shí)踐與設(shè)計(jì)
2．5 pcb設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2．6 零件封裝
2．7 小結(jié)第3章 繪制單片機(jī)試驗(yàn)板
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
3．1 單片機(jī)的原理
3．2 總體方案分析
3．3 原理圖設(shè)計(jì)
3．4 pcb設(shè)計(jì)
3．5 小結(jié)第4章 高級(jí)實(shí)例
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
4．1 總體方案介紹
4．2 層次原理圖設(shè)計(jì)
4. 3 主原理圖設(shè)計(jì)
4．4 子原理圖設(shè)計(jì)
4．5 pcb圖設(shè)計(jì)
4．6 小結(jié)第5章 常見問題和使用技巧
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
5．1 原理圖設(shè)計(jì)常見問題和使用技巧
5．2 pcb圖設(shè)計(jì)常見問題和使用技巧
5．3 小結(jié)第6章 輸出文件與生成報(bào)表
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
6．1 輸出底片文件
6．2 輸出數(shù)控鉆文件
6．3 輸出元件插置文件
6．4 生成測試點(diǎn)報(bào)表
6．5 生成電路板信息報(bào)表
6．6 生成元件清單
6．7 生成項(xiàng)目文件層次報(bào)表
6．8 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表
6．9 生成網(wǎng)絡(luò)表
6．10 小結(jié)第7章 高速電路板設(shè)計(jì)
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
7．1 高速電路的概念
7．2 高速pcb設(shè)計(jì)策略
7. 3 高速電路板設(shè)計(jì)技巧
7．4 高速電路板設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)
7．5 小結(jié)第8章 電磁兼容設(shè)計(jì)
本章重點(diǎn)
主要內(nèi)容
8．1 電磁兼容的概念
8．2 電磁兼容問題三要素
8. 3 電路板設(shè)計(jì)中的電磁兼容設(shè)計(jì)
8．4 電源的電磁兼容問題
8．5 靜電問題
8．6 電磁干擾的測量與診斷
8．7 小結(jié)參考文獻(xiàn)