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產(chǎn)品設計中的EMC技術(shù)

產(chǎn)品設計中的EMC技術(shù)

定 價:¥29.00

作 者: (英)[蒂姆·威廉姆斯](Tim Williams)著;李迪,王培清譯
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 電子電氣

ISBN: 9787505398092 出版時間: 2004-06-01 包裝: 膠版紙
開本: 26cm 頁數(shù): 290 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  隨著經(jīng)濟與電子技術(shù)的發(fā)展,電磁兼容(EMC)越來越受到電子、電氣設備設計人員的關(guān)注。本書內(nèi)容覆蓋了EMC指令下的應用、標準和測試方法,以及為了滿足符合性要求而采用的設計原理和技巧,幾乎包括了所有滿足EMC指令的必要信息。更重要的是,它指導讀者如何將EMC設計規(guī)則應用到產(chǎn)品中去。本書可以作為電子產(chǎn)品設計部門在EMC方面的必備參考書,也可以作為電子和電氣工程師進行EMC培訓和學習的教材或參考資料。此外,本書也可供EMC測試工程師、工程管理人員以及電子類專業(yè)的高年級學生參考學習。

作者簡介

  蒂姆·威廉姆斯是英國著名的EMC專家,現(xiàn)為IEEE會員。曾經(jīng)在眾多大型公司從事電子工程設計工作達20年之久,現(xiàn)專門從事EMC技術(shù)的咨詢與培訓,曾經(jīng)為國內(nèi)一些大型設備生產(chǎn)商提供過EMC專業(yè)技術(shù)咨詢服務。作者已在相關(guān)權(quán)威刊物上發(fā)表專業(yè)論文數(shù)十篇,另有數(shù)本EMC著作出版。

圖書目錄

第1章緒論
1.1EMC簡介
1.1.1系統(tǒng)間的兼容性
1.1.2EMC的范圍
1.1.3兼容性裕量
1.2EMC指令
1.2.1新方法指令
1.2.2立法背景
1.2.3范圍.要求和例外
1.2.4CE標志與符合性聲明
1.2.5生產(chǎn)質(zhì)量評估
1.2.6系統(tǒng)與安裝
1.2.7實施.執(zhí)行與制裁
1.3對指令的符合性
1.3.1自我認證
1.3.2技術(shù)構(gòu)造文件
1.3.3無線電發(fā)射機和電信終端設備
1.3.4測試和審查機構(gòu)
1.3.5標準
1.4符合性行為
1.5SLIM
1.5.1國內(nèi)市場的簡化立法
1.5.2第二版
第2章標準
2.1標準制定組織
2.1.1國際電工委員會
2.1.2CENELEC和ETSI
2.2通用標準——發(fā)射
2.2.1EN50081part1:19
2.2.2EN50081part2:19
2.2.3EN55011:1998+A1:19
2.2.4EN55014-1:1993+A1:1997+A2:19
2.2.5EN55022:19
2.3通用標準——抗擾度
2.3.1EN50082part1:19
2.3.2EN50082part2:1995(EN61000-6-2:1
2.4基礎標準——IEC610
2.4.1IEC61000-
2.4.2IEC61000-
2.5產(chǎn)品標準
2.5.1電視廣播接收機及其相關(guān)設備
2.5.2家用電器.電動工具及類似用途設備
2.5.3照明設備
2.5.4信息技術(shù)設備
2.5.5專業(yè)視聽和娛樂照明設備
2.5.6測量.控制和實驗室設備
2.5.7火.入侵者及社會報警系統(tǒng)
2.5.8電信網(wǎng)絡設備
2.5.9無線電設備
2.5.10調(diào)速電力驅(qū)動系統(tǒng)
2.5.11醫(yī)療電設備
2.5.12汽車標準
2.5.13其他產(chǎn)品標準
2.6與EMC指令無關(guān)的其他標準
2.6.1FCC標準
2.6.2其他非協(xié)調(diào)標準
2.6.3測量標準
2.7射頻發(fā)射限值
第3章發(fā)射的測量
3.1射頻發(fā)射
3.1.1測量儀器
3.1.2傳感器
3.1.3測量設施
3.1.4測試方法
3.1.5不確定度的來源
3.2電源諧波電流與閃爍發(fā)射
3.2.1測量設備
3.2.2測試條件
3.2.3設備分類與限值
3.2.4閃爍
第4章抗擾度的測試
4.1射頻抗擾度
4.1.1設備
4.1.2測試設施
4.1.3測試方法
4.1.4傳導射頻抗擾度
4.2ESD和瞬態(tài)抗擾度
4.2.1ESD
4.2.2EFT瞬態(tài)群
4.2.3浪涌
4.2.4易變性的來源
4.3磁場與電源質(zhì)量抗擾度
4.3.1磁場
4.3.2電壓跌落和中斷
4.4測試結(jié)果評估
4.4.1性能指標
第5章干擾耦合機理
5.1源與受害者
5.1.1公共阻抗耦合
5.1.2分布式近場耦合
5.1.3電源線耦合
5.1.4輻射耦合
5.1.5耦合模式
5.2發(fā)射
5.2.1輻射發(fā)射
5.2.2傳導發(fā)射
5.3抗擾度
5.3.1輻射場
5.3.2瞬態(tài)
5.3.3靜電放電
5.3.4低頻磁場
5.3.5電源電壓現(xiàn)象
5.4電源諧波電流
5.4.1電力供應者問題
5.4.2非線性負載
第6章布局與接地
6.1設備的布局與接地
6.1.1系統(tǒng)劃分
6.1.2接地
6.1.3接地系統(tǒng)
6.2PCB的布局設計
6.2.1無地平面時的地布局
6.2.2地平面的應用
6.2.3I/O與電路地的規(guī)劃
6.2.4PCB布局規(guī)則
第7章數(shù)字與模擬電路設計
7.1發(fā)射控制的設計
7.1.1傅里葉頻譜
7.1.2邏輯電路產(chǎn)生的輻射
7.1.3數(shù)字電路的去耦
7.1.4模擬電路與發(fā)射
7.1.5開關(guān)電源
7.2抗擾度設計
7.2.1數(shù)字電路:干擾路徑
7.2.2邏輯電路的噪聲抗擾度
7.2.3微處理器的看門狗電路
7.2.4防御性編程
7.2.5瞬態(tài)與RF抗擾度——模擬電路
第8章接口.濾波與屏蔽
8.1電纜與連接器
8.1.1電纜的分類隔離與回路
8.1.2低頻時的電纜屏蔽層
8.1.3RF時的電纜屏蔽層
8.1.4電纜屏蔽層的類型
8.1.5屏蔽電纜的連接
8.1.6非屏蔽電纜
8.1.7結(jié)構(gòu)化電纜:UTP與STP
8.2濾波與抑制
8.2.1濾波器的結(jié)構(gòu)
8.2.2元件
8.2.3電源濾波器
8.2.4輸入/輸出濾波
8.2.5瞬態(tài)抑制
8.2.6接觸器的保護
8.3屏蔽
8.3.1無窮大屏蔽板的屏蔽理論
8.3.2低頻磁場
8.3.3開孔效應
8.3.4鏡像平面
8.3.5屏蔽硬件
8.3.6機箱屏蔽效能的標準化
第9章電磁兼容管理
9.1管理EMC過程
9.1.1表達EMC范圍
9.1.2EMC協(xié)調(diào)人員
9.2控制計劃
9.2.1目的
9.2.2內(nèi)容
9.3測試計劃
9.3.1測試計劃的必要性
9.3.2內(nèi)容
9.3.3測試與校準程序
9.3.4抗擾度性能指標
9.3.5生產(chǎn)QA測試
附錄AEMC設計檢查表
附錄BEMC的計算機輔助設計
B.1概論
B.2建模工具包
B.3電路的計算機輔助設計
附錄C有用的表格與公式
C.1分貝
C.2天線
C.3場
C.4屏蔽
C.5電容.電感與PCB布局
C.6濾波器
C.7傅里葉級數(shù)
附錄D歐盟和歐洲經(jīng)濟區(qū)國家
D.1歐盟國家
D.2歐洲經(jīng)濟區(qū)
附錄E名詞術(shù)語
參考文獻

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