無(wú)鉛焊接技術(shù)

第1章 錫釬焊的歷史
1.1 從青銅器時(shí)代的錫釬焊到現(xiàn)代
1.2 電子封裝迸人環(huán)保時(shí)代
1.3 無(wú)鉛封裝的工藝選擇
第2章 焊錫的狀態(tài)圖寫(xiě)組織
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊錫的概要
2.3 錫黑死病
參考文獻(xiàn)
第3章 無(wú)鉛焊錫的組織
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊錫
3.3 Sn-Cu系合金的組織
3.4 Sn-Bi系合金的組織
3.5 Sn-Zn合金的組織
參考文獻(xiàn)
第4章 焊錫的潤(rùn)濕和界面形成
4.1 焊錫的潤(rùn)濕性
4.2 溫度與合金元素的影響
4.3 Sn合金與金屬界面反應(yīng)的影響
4.4 潤(rùn)濕性測(cè)量方法
4.5 潤(rùn)濕性相關(guān)的課題
參考文獻(xiàn)
第5章 界面反應(yīng)和組織
5.1 焊釬焊界面的反應(yīng)機(jī)理
5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊錫和Cu的界面反應(yīng)
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反應(yīng)
5.4 焊錫與Ni鍍膜的界面反應(yīng)
5.5 焊錫與Fe基合金的界面反應(yīng)
5.6 理想的界面組織
參考文獻(xiàn)
第6章 連接的可靠性
6.1 電子設(shè)備及故障
6.2 焊錫的基本性能與封裝強(qiáng)度測(cè)試
6.3 熱疲勞（溫度循環(huán)）與機(jī)械疲勞
6.4 各種錫釬焊的可靠性
6.5 遷移
6.6 腐蝕
6.7 可靠性的未來(lái)
參考文獻(xiàn)
第7章 錫釬焊工藝
7.1 熱熔焊
7.2 波峰焊
參考文獻(xiàn)
第8章 錫釬焊的凝固缺陷和焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象
8.1 錫釬焊時(shí)的凝固現(xiàn)象
8.2 焊點(diǎn)剝離簡(jiǎn)介
8.3 含Bi合金的凝固及焊點(diǎn)剝離發(fā)生機(jī)理
8.4 零部件引線上的Sn-Pb鍍膜引起的焊點(diǎn)剝離
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影響
8.6 凝固開(kāi)裂（縮松）
8.7 熱熔焊+波峰焊復(fù)合工藝中的問(wèn)題
8.8 焊籃剝落
8.9 各種凝固缺陷的防止方法
參考文獻(xiàn)
第9章 導(dǎo)電性黏結(jié)劑
9.1 進(jìn)化中的導(dǎo)電性黏結(jié)劑
9.2 導(dǎo)電性黏結(jié)劑的特征
9.3 導(dǎo)電性黏結(jié)劑的今后發(fā)展
參考文獻(xiàn)
第10章 無(wú)鉛焊錫技術(shù)的發(fā)展方向
10.1 無(wú)鉛焊錫的成分
10.2 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)策略