連接結(jié)構(gòu)分析

　　《連接結(jié)構(gòu)分析》論述連接結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造生產(chǎn)的有關(guān)問題，重點討論連接結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力和變形的產(chǎn)生機理及演變過程，焊接和膠結(jié)構(gòu)特點極其對結(jié)構(gòu)強度和斷列影響的基本理論，工程連接結(jié)構(gòu)（包括焊接結(jié)、復合材料結(jié)構(gòu)等）性能平定及影響因素，微觀連接（應(yīng)用于微電子的連接和封裝技術(shù)）所涉及的界面應(yīng)力等幾個方面，為連接結(jié)構(gòu)的合理設(shè)計、制造和使用提供了理論基礎(chǔ)。本書綜合了今年來國內(nèi)外的研究成果，闡述了控制工程連接結(jié)構(gòu)質(zhì)量的理論、方法與措施。

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