硅微機(jī)械傳感器

第1章 引言
第2章 MEMS
2.1 微型化和系統(tǒng)
2.2 MEMS的例子
2.3 大和?。喊幢壤s小
2.4 已有的制造技術(shù)
第3章 硅微機(jī)械加工工藝
3.1 光刻
3.2 薄膜淀積和摻雜
3.3 濕法化學(xué)腐
3.4 圓片鍵合
3.5 等離子體刻蝕
3.6 面微機(jī)械加工工藝
第4章 梁和膜的力學(xué)
4.1 質(zhì)量塊-彈簧系統(tǒng)的動力學(xué)
4.2 弦
4.3 梁
4.4 膜片和薄膜
第5章 機(jī)械量的測量原理：形變的轉(zhuǎn)換
5.1 金屬應(yīng)變片
5.2 半導(dǎo)體應(yīng)變片
5.3 電容式傳感器
第6章 力和壓力傳感器
6.1 力傳感器
6.2 壓力傳感器
第7章 加速度和角速度傳感器
7.1 加速度傳感器
7.2 角速度傳感器
第8章 流體傳感器
8.1 層狀流邊界層
8.2 限于很小雷諾數(shù)情況下的熱傳輸
8.3 熱流體傳感器
8.4 表層摩擦力傳感器
8.5 “干流體”傳感器
8.6 “濕流體”傳感器
第9章 諧振傳感器
……
第10章 電子電路 接口
第11章 封裝
附錄 英漢名詞對照
參考文獻(xiàn)