材料科學與工程手冊（上下）

上卷第1篇 基礎(chǔ)篇 1.1 導論 1.2 化學元素 1.3 材料的物理基礎(chǔ) 1.4 材料的化學基礎(chǔ) 1.5 材料的力學基礎(chǔ) 1.6 材料的物理化學基礎(chǔ) 1.7 相圖 1.8 常用數(shù)學公式 第2篇 制備和加工篇 2.1 導論 2.2 特種冶金技術(shù) 2.3 粉體制備技術(shù) 2.4 粉體成型與燒結(jié)技術(shù) 2.5 反應(yīng)加工技術(shù) 2.6 凝固技術(shù) 2.7 纖維制備技術(shù) 2.8 薄膜制備技術(shù) 2.9 表面改性和涂層技術(shù) 2.1 塑性加工技術(shù) 2.12 高分子材料成型與加工技術(shù) 2.13 焊接與連接技術(shù) 2.14 化學微組裝與生物微組裝技術(shù) 第3篇 組織結(jié)構(gòu)篇 3.1 導論 3.2 晶體學基礎(chǔ) 3.3 結(jié)構(gòu)與鍵 3.4 準晶 3.5 非晶態(tài) 3.6 晶體缺陷 3.7 相、相變與組織演變 3.8 表面和界面結(jié)構(gòu) 3.9 高分子結(jié)構(gòu) 3.1 液晶的結(jié)構(gòu) 3.11 組織結(jié)構(gòu)觀察和測試技術(shù)概述 3.12 低倍組織和無損探傷 3.13 光學顯微術(shù)與定量金相方法 3.14 掃描電子顯微術(shù)和微觀形貌 3.15 多晶X射線衍射測定結(jié)構(gòu) 3.16 單晶X射線衍射測定結(jié)構(gòu) 3.17 小角X射線衍射測定結(jié)構(gòu) 3.18 X射線吸收譜精細構(gòu)譜（XAFS）測定結(jié)構(gòu) 3.19 X射線形貌術(shù)及高分辨X射線衍射方法 3.2 中子散射方法測定結(jié)構(gòu) 3.21 同步輻射X射線源在結(jié)構(gòu)測定上的應(yīng)用 3.22 高級電子衍射和透射電子顯微術(shù) 3.23 高分辨電子顯微術(shù) 2.24 掃描隧道顯微術(shù) 3.25 紅外吸收光譜法測定結(jié)構(gòu) 3.26 激光拉曼散射測定結(jié)構(gòu) 3.27 核磁共振測定結(jié)構(gòu) 3.28 穆斯堡爾譜測定局域結(jié)構(gòu) 3.29 光電子能譜測定結(jié)構(gòu) 3.3 低能電子衍射術(shù) 3.31 反射式高能電子衍射術(shù) 第4篇 性能與測試篇 4.1 導論 4.2 基本力學性能及測試方法 4.3 磁學性能及測試方法 4.4 熱學性能及測試方法 4.5 光學性能及測試方法 4.6 聲學性能及測試方法 4.7 電學性能及測試方法 4.8 低維材料的性能與測試技術(shù) 4.9 材料的環(huán)境適應(yīng)性及試驗方法 第5篇 使用行為篇 5.1 導論 5.2 斷裂 5.3 材料的疲勞 5.4 高溫力學性能 5.5 摩擦與磨損 5.6 腐蝕與氧化 5.7 聚合物老化與降解 5.8 極端條件下的行為 5.9 輻照條件下材料的行為 5.1 失效分析 5.11 無損檢測 5.12 結(jié)構(gòu)金屬材料的殘余應(yīng)力 第6篇 金屬材料篇 6.1 導論 6.2 鐵 6.3 鐵合金 6.4 鋼 6.5 鋁及鋁合金 6.6 鎂及鎂合金 6.7 銅及銅合金 6.8 鎳和鈷及其合金 6.9 鉛和鋅及其合金 6.1 錫、銻、汞及其合金 6.11 鈦及鈦合金 6.12 鎢及鎢合金 6.13 鉬及鉬合金 6.14 鉭、鈮及其合金 6.15 鋯、鉿及其合金 6.16 錸、釩及其合金 6.17 貴金屬 6.18 鈹、鋰及其合金 6.19 鎵、銦 6.2 砷、硒 6.21 稀土金屬 6.22 高溫合金 6.23 粉末冶金材料 6.24 金屬功能材料 下卷 第7篇 無機非金屬材料篇 7.1 導論 7.2 氧化物陶瓷 7.3 氮化物陶瓷 7.4 碳化物陶瓷材料 7.5 硼化物陶瓷材料 7.6 鐵電陶瓷 7.7 壓電陶瓷 7.8 半導體及其敏感陶瓷 7.9 離子導電陶瓷 7.1 電介質(zhì)陶瓷 7.11 磁性材料（見第11篇第4章） 7.12 陶瓷成型工藝 7.13 陶瓷燒結(jié)工藝 7.14 碳素材料 7.15 特種水泥和混凝土材料 7.16 新型建筑玻璃 7.17 無機功能涂層 第8篇 高分子材料篇 8.1 導論 8.2 熱塑性樹脂和塑料 8.3 熱固性高分子材料 8.4 橡膠和熱塑性彈性體 8.5 合成纖維 8.6 涂料 8.7 膠黏劑 8.8 功能高分子 第9篇 復合材料篇 9.1 導論 9.2 復合材料增強體 9.3 聚合物基復合材料 9.4 金屬基復合材料 9.5 陶瓷（玻璃）基復合材料 9.6 碳-碳復合材料 9.7 水泥基復合材料 9.8 功能復合材料 9.9 復合材料界面 9.1 復合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計與分析 9.11 復合材料性能測試與質(zhì)量控制 9.12 復合材料失效分析 9.13 特種復合材料 第1篇 半導體材料篇 1.1 導論 1.2 元素半導體材料 1.3 化合物半導體材料 1.4 固溶體半導體材料 1.5 非晶和微晶半導體材料 1.6 半導體微結(jié)構(gòu)材料及量子器件 1.7 稀磁半導體材料 1.8 半導體敏感材料 1.9 熱電及制冷與溫差發(fā)電材料 1.1 半電體硅基材料 1.11 有機半導體材料 1.12 半導體材料制備 1.13 半導體中的雜質(zhì)和缺陷 1.14 半導體材料性能檢測技術(shù) 第11篇 特種功能材料篇 11.1 導論 11.2 光學功能材料 11.3 介電功能材料 11.4 磁性材料 11.5 超導材料 11.6 核能材料 11.7 太陽電池材料 11.8 儲氫材料 11.9 鋰離子電池材料 11.1 燃料電池材料 11.11 磁流體發(fā)電材料 第12篇 生物醫(yī)用材料篇 12.1 導論 12.2 醫(yī)用聚合物材料 12.3 生物體內(nèi)可降解吸收材料 12.4 醫(yī)用金屬和合金 12.5 生物陶瓷 12.6 組織工程材料與人工器官——軟組織修復與重建 12.7 骨組織工程與骨替換材料——骨骼-關(guān)節(jié)系統(tǒng)的修復與重建 12.8 醫(yī)用智能材料 12.9 藥物緩釋材料 12.1 牙科材料 12.11 醫(yī)用介入材料 12.12 生物學評價 第13篇 生態(tài)環(huán)境材料篇 13.1 導論 13.2 材料的環(huán)境協(xié)調(diào)性評價 13.3 材料的生態(tài)設(shè)計 13.4 金屬類生態(tài)環(huán)境材料 13.5 無機非金屬類生態(tài)環(huán)境材料 13.6 有機高分子材料生態(tài)設(shè)計與再生利用 13.7 復合材料 13.8 可再生資源高分子材料 13.9 環(huán)境工程材料