電子整機裝配實習(xí)

緒論
第一篇 基礎(chǔ)知識
第一章 電子整機裝配常用器材
1.1 常用元器件
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 半導(dǎo)體分立器件
1.1.5 光電藕合器
1.1.6 集成電路
1.2 常用材料
1.2.1 線材
1.2.2 絕緣材料
1.2.3 磁性材料
1.2.4 敷銅板及印制電路板
1.2.5 漆料、有機溶劑及粘合劑
1.3 常用裝配工具
1.3.1 常用手工工具
1.3.2 常見的專用設(shè)備
1.4 常用檢測儀器
1.4.1 萬用表
1.4.2 晶體管特性圖示儀
1.4.3 信號發(fā)生器
1.4.4 示波器
習(xí)題一
第二章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件和安全文明生產(chǎn)
2.1 概述
2.1.1 技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.2 技術(shù)文件的特點
2.2 設(shè)計文件
2.2.1 設(shè)計文件種類
2.2.2 設(shè)計文件的編制要求
2.2.3 電子整機設(shè)計文件簡介
2.3 工藝文件
2.3.1 工藝文件的種類和作用
2.3.2 工藝文件的編制要求
2.3.3 工藝文件的格式
2.4 安全文明生產(chǎn)
2.4.1 安全生產(chǎn)
2.4.2 文明生產(chǎn)
習(xí)題二
第三章 焊接工藝
3.1 手工焊接工藝
3.1.1 焊料與焊劑
3.1.2 焊接工具的選用
3.1.3 保證焊接質(zhì)量的因素
3.1.4 手工焊接的工藝流程和方法
3.1.5 導(dǎo)線和接線端子的焊接
3.1.6 印制電路板上的焊接
3.2 自動焊接技術(shù)簡介
3.2.1 波峰焊接技術(shù)
3.2.2 二次焊接工藝簡介
3.2.3 長腳插件一次焊接新工藝簡介
3.3 焊接質(zhì)量分析及拆焊
3.3.1 焊接質(zhì)量分析
3.3.2 拆焊
3.4 無錫焊接
3.4.1壓接
3.4.2繞接
習(xí)題三
第四章 整機裝配工藝
4.1 總裝前準備工序中的加工工藝
4.1.1 元器件的分類和篩選
4.1.2 元器件引線成形
4.1.3 普通導(dǎo)線和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理
4.1.4 電纜的加工
4.1.5 線扎成形加工
4.1.6 印制電路板的加工
4.2 總裝前部件裝配工藝
4.2.1 印制電路板裝配工藝
4.2.2 其他部件的裝配工藝
4.3 整機總裝工藝
4.3.1 整機總裝的工藝流程和原則
4.3.2 總裝操作對整機性能的影響
習(xí)題四
第五章 整機調(diào)試檢驗工藝
5.1 整機調(diào)試
5.1.1 整機調(diào)試的內(nèi)容和分類
5.1.2 整機調(diào)試一般程序和方法
5.1.3 調(diào)試示例
5.2 整機檢驗
5.2.1 整機檢驗?zāi)康暮头诸?br />5.2.2 整機檢驗的一般程序和方法
5.2.3 整機檢驗示例
5.3 整機包裝
5.3.1 產(chǎn)品包裝種類和作用
5.3.2 包裝材料和要求
5.3.3 整機包裝工藝與注意事項
習(xí)題五
第六章 整機裝配常見新技術(shù)簡介
6.1 表面安裝技術(shù)
6.1.1 概述
6.1.2 表面安裝元器件
6.1.3 表面安裝工藝流程
6.2 再流焊技術(shù)
6.2.1 概述
6.2.2 再流焊工藝
6.3 微組裝技術(shù)
6.3.1 球柵陣列封裝
6.3.2 芯片規(guī)模封裝
6.3.3 芯片直接貼裝技術(shù)
6.3.4 系統(tǒng)集成技術(shù)
習(xí)題六
第二篇 實踐訓(xùn)練
實訓(xùn)1 電阻器標稱值判讀及實際值檢測
實訓(xùn)2 電容器標稱值判讀及電容量比較
實訓(xùn)3 晶體二極管和三極管的簡單測試
實訓(xùn)4 手工焊接法（一）：五步法和三步法
實訓(xùn)5 手工焊接法（二）：搭焊、鉤焊和繞焊
實訓(xùn)6 手工焊接法（三）：印制電路板上元器件的焊接
實訓(xùn)7 手工焊接法（四）：集成電路在印制電路板上的焊接
實訓(xùn)8 手工焊接法（五）：拆焊
實訓(xùn)9 導(dǎo)線、屏蔽線、電纜線的端頭加工
實訓(xùn)10 線把扎制
實訓(xùn)11 電原理圖與印制電路圖的互繪
實訓(xùn)12 印制電路板制作
實訓(xùn)13 組裝直流穩(wěn)壓電源
實訓(xùn)14 晶體管特性圖示儀使用
實訓(xùn)15 示波器使用練習(xí)
實訓(xùn)16 選裝整機
實訓(xùn)17 參觀再流焊及表面安裝技術(shù)實際操作
實訓(xùn)18 表面安裝技術(shù)實踐操作
附錄A 電子工業(yè)工藝文件格式示例
附錄B 條形碼技術(shù)
參考文獻