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主機板的實用維修技術(shù)

主機板的實用維修技術(shù)

定 價:¥50.00

作 者: 何豐如編著
出版社: 科學出版社
叢編項: 計算機工程師叢書
標 簽: 中央處理機

ISBN: 9787030063526 出版時間: 1998-07-01 包裝: 膠版紙
開本: 26cm 頁數(shù): 524頁 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書詳細介紹了當前流行的基于X86系列CPU的586以上計算機主板的硬件結(jié)構(gòu)原理、安裝調(diào)試與實用維修技術(shù)。主要內(nèi)容包括:CPU的體系結(jié)構(gòu)、主板上的內(nèi)存系統(tǒng)、擴展總線結(jié)構(gòu)、主機板的體系結(jié)構(gòu)、ROM BIOS作用原理與設(shè)置方法等。重點介紹最流行的基于Pentium,Pentium MMX,Celeron,Pentium Ⅱ,Pentium Ⅲ,K6,K6-2,K6-Ⅲ,K7等CPU的各種計算機主機板的結(jié)構(gòu)技術(shù)。全書深入淺出地揭示了計算機主機板、CPU、內(nèi)存系統(tǒng)等計算機主要部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)奧秘及其相互關(guān)系,使讀者可以輕松地理解和掌握當今最新的計算機硬件技術(shù)及系統(tǒng)維修與維護方法。本書可作為計算機軟、硬件工程師、計算機系統(tǒng)維修和維護的技術(shù)人員的技術(shù)手冊或技術(shù)參考書,也可作為大中專院校相關(guān)專業(yè)和各類計算機硬件維修培訓班的教材。

作者簡介

暫缺《主機板的實用維修技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

1 計算機主機板概述

1.1 計算機的基本結(jié)構(gòu)與組成原理
1.1.1 計算機的基本硬件組成概述
1.1.2 PC的組成部件概述
1.1.3 PC的主要性能指標
1.1.4 計算機的一般工作原理
1.2 主機板的基本原理與結(jié)構(gòu)概述
1.2.1 主機板的總線結(jié)構(gòu)概述
1.2.2 主機板的主要技術(shù)性能指標
1.2.3 主機板與電子元件的連接
1.2.4 主機板的基本工作原理
1.2.5 主機板的分類
1.2.6 幾種新型的主板結(jié)構(gòu):ATX和NLX主板

2 CPU的體系結(jié)構(gòu)

2.1 CPU概述
2.1.1 CPU的功能作用與結(jié)構(gòu)特點
2.1.2 CPU的主要性能指標與技術(shù)特征
2.1.3 CPU的基本結(jié)構(gòu)
2.1.4 CPU的兩種體系結(jié)構(gòu):CISC和RISC
2.1.5 CPU的封裝形式、插座與型號標識簡介
2.2 X86系列CPU體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.2.1 預備知識
2.2.2 386 CPU的基本體系結(jié)構(gòu)
2.2.3 386 CPU的內(nèi)部寄存器結(jié)構(gòu)
2.2.4 386 CPU引腳功能與定義
2.2.5 486 CPU內(nèi)部體系結(jié)構(gòu)
2.2.6 486 CPU信號引腳功能與定義
2.3 Pentium系列CPU的體系結(jié)構(gòu)
2.3.1 Pentium系列CPU概述
2.3.2 Pentium CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.3 Pentium CPU的信號引腳功能與定義
2.3.4 Pentium MMX系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.5 Pentium Pro CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.6 Pentium Ⅱ系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.7 Celeron(賽揚)系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.8 Pentium Ⅲ CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.3.9 Pentium 4 CPU的性能與結(jié)構(gòu)特點
2.3.10 CPU性能的評測標準:iCOMP和P—rating指數(shù)
2.4 AMD公司的K系列CPU的體系結(jié)構(gòu)
2.4.1 AMD—K5系列CPU簡介
2.4.2 AMD-K6系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.4.3 K6-2系列CPU的體系結(jié)構(gòu)及其特性
2.4.4 K6-Ⅲ CPU的體系結(jié)構(gòu)與技術(shù)特性
2.4.5 K7 CPU體系結(jié)構(gòu)與技術(shù)特性
2.5 Cyrix和IDT的586/686級CPU體系結(jié)構(gòu)
2.5.1 Cyrix 6X86系列CPU的體系結(jié)構(gòu)與特性
2.5.2 Cyrix 6X86MX系列CPU的結(jié)構(gòu)特性
2.5.3 Cyrix Media GX CPU的結(jié)構(gòu)特性
2.5.4 Cyrix 6X86 M Ⅱ系列CPU及其他產(chǎn)品
2.5.5 IDY公司的686級CPU簡介
2.6 關(guān)于超頻的討論
2.6.1 超頻概述
2.6.2 超頻對其他系統(tǒng)部件的影響
2.7 CPU的選購與發(fā)展概況
2.7.1 CPU的選購策略
2.7.2 CPU的發(fā)展概況
2.7.3 如何識別真假CPU

3 主機板的基本原理與組成結(jié)構(gòu)

3.1 主機板的主要組成部件及其功能作用
3.1.1 CPU插座或插槽
3.1.2 主機板I/O總線擴展槽
3.1.3 AGP總線
3.1.4 主機板上的各種I/O接口及其連接器
3.1.5 主機板上的硬盤接口規(guī)范及其特性
3.1.6 DRAM內(nèi)存條插槽
3.1.7 主機板上的其他部件
3.1.8 部分主機板的特色功能簡介
3.1.9 與主機板有關(guān)的常見技術(shù)術(shù)語及其解釋
3.2 芯片組(Chipset)的功能作用及結(jié)構(gòu)
3.2.1 芯片組概述
3.2.2 芯片組的分類
3.2.3 幾種典型芯片組的功能及結(jié)構(gòu)
3.3 ROM BIOS
3.3.1 ROM BIOS芯片中的程序功能
3.3.2 加電自檢(POST)與系統(tǒng)初始化
3.3.3 DOS的引導過程及其作用
3.4 主機板的選擇與典型主機板產(chǎn)品介紹
3.4.1 主機板選擇的考慮因素與要訣
3.4.2 幾款典型的586以上主機板性能與特性介紹
3.4.3 主要芯片組和主機板廠商的網(wǎng)址
3.4.4 主機板的發(fā)展與新技術(shù)概要

4 主機板的存儲器系統(tǒng)

4.1 內(nèi)存的種類、結(jié)構(gòu)及其工作原理
4.1.1 內(nèi)存的分類、結(jié)構(gòu)及工作原理
4.1.2 RAM的類型與結(jié)構(gòu)特點
4.1.3 內(nèi)存的性能、作用與存儲原理
4.1.4 內(nèi)存的基本工作模式
4.1.5 PC 100 SDRAM和PC133 SDRAM
4.1.6 內(nèi)存條的組成形式及組合原則
4.1.7 高速內(nèi)存新技術(shù)
4.2 高速緩沖存儲器(Cache)技術(shù)
4.2.1 Cache技術(shù)概述
4.2.2 Cache的基本原理、作用特點與類型
4.2.3 Cache系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)
4.3 內(nèi)存的主要技術(shù)指標與選購
4.3.1 內(nèi)存的主要技術(shù)指標
4.3.2 內(nèi)存條芯片的標記與識別
4.3.3 內(nèi)存條的選購
4.4 內(nèi)存管理技術(shù)
4.4.1 內(nèi)存管理與內(nèi)存的軟件分類概述
4.4.2 基本內(nèi)存(或常規(guī)內(nèi)存)
4.4.3 保留內(nèi)存與上位內(nèi)存UMB
4.4.4 擴展內(nèi)存(Extended Memory)與HMA
4.4.5 擴充內(nèi)存(Expanded Memory)
4.4.6 其他內(nèi)存
4.4.7 物理內(nèi)存與內(nèi)存地址空間的區(qū)別和聯(lián)系

5 主機板的總線結(jié)構(gòu)

5.1 I/O通道擴展總線結(jié)構(gòu)概述
5.1.1 I/O接口的尋址方式
5.1.2 I/O擴展總線信號類別與發(fā)展概況
5.1.3 主機板支持的I/O地址
5.2 主機板常用擴展總線結(jié)構(gòu)及其引腳信號功能
5.2.1 PC/XT總線結(jié)構(gòu)及其引腳信號功能
5.2.2 ISA或(AT)總線的結(jié)構(gòu)特點與性能
5.2.3 MCA總線的結(jié)構(gòu)特點與性能
5.2.4 EISA總線的結(jié)構(gòu)特點與性能
5.2.5 VESA Local Bus局部總線的結(jié)構(gòu)特點與性能
5.2.6 便攜機的擴展總線標準:PCMCIA
5.3 PCI局部總線技術(shù)
5.3.1 PCI總線概述
5.3.2 PCI總線的信號類型與功能
5.3.3 PCI局部總線的技術(shù)規(guī)范
5.3.4 PCI總線擴展槽的引腳定義
5.3.5 PCI總線技術(shù)的補充說明

6 主機板的安裝與BIOS設(shè)置

6.1 PC組裝概述
6.1.1 PC組裝的一般步驟
6.1.2 PC組裝前的準備
6.1.3 PC的組裝流程
6.2 主機板的安裝與設(shè)置
6.2.1 主機板的布局結(jié)構(gòu)
6.2.2 主機板的硬件設(shè)置與安裝
6.2.3 通電試機檢查
6.3 BIOS設(shè)置概述
6.3.1 BIOS與CMOS的基本概念
6.3.2 CMOS RAM中的數(shù)據(jù)格式及其含義
6.3.3 BIOS的分類與使用
6.3.4 BIOS的升級與修復方法
6.4 Award BIOS設(shè)置程序詳解
6.4.1 Award BIOS設(shè)置程序的主要功能和基本操作
6.4.2 標準CMOS設(shè)置(STANDARD CMOS SETUP)
6.4.3 BIOS特性設(shè)置(BIOS Features Setup)
6.4.4 芯片組特性設(shè)置(Chipset Features Setup)
6.4.5 電源管理設(shè)置(Power Management Setup)
6.4.6 即插即用和PCI總線設(shè)置(PNP/PCI Configuration Setup)
6.4.7 主板集成外設(shè)接口設(shè)置(Integrated Peripherals)
6.4.8 其他項目的設(shè)置
6.5 AMI BIOS設(shè)置程序
6.5.1 AMI BIOS和WinBIOB設(shè)置程序
6.5.2 AMI BIOS 98設(shè)置程序

7 主機板的故障定位與維修方法

7.1 主機板維修概述
7.1.1 主機板維修面臨的問題
7.1.2 PC系統(tǒng)故障的分類
7.1.3 主機板故障的特點
7.1.4 PC維修與檢測常用的工具與儀器
7.2 主機板維修的思路與基本原則
7.2.1 PC維修的層次與階段
7.2.2 維修方法的意義
7.2.3 主機板維修的思路
7.2.4 主機板維修的基本原則和步驟
7.3 主機板故障的識別與定位方法
7.3.1 引起主機板故障的常見原因
7.3.2 常用的故障定位與查找方法
7.3.3 BIOS的POST故障診斷程序分析
7.4 主機板故障的分析與處理
7.4.1 主機板故障檢查與分析的思路
7.4.2 主機板的總線結(jié)構(gòu)分析
7.4.3 主機板總線故障的分析與處理
7.4.4 CPU總線(或局部總線)故障的分析與處理
7.4.5 系統(tǒng)總線故障的分析與處理
7.4.6 主機板其他電路模塊的故障分析與處理
7.5 主機板故障排除與維修實例
7.5.1 主板的常見故障及其排除
7.5.2 常見的內(nèi)存故障及其排除
7.5.3 586以上主板的維修實例

附錄

附錄1 各種I/O接口連接器引腳定義與功能
附錄2 常見I/O芯片引腳及定義
附錄3 主機板上常見的存儲器芯片引腳及定義
附錄4 常用電腦硬件英文詞匯及縮略詞匯

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