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膠接與密封材料

膠接與密封材料

定　價：￥4.60

作　者： 季德俊，范太炳編著
出版社： 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項： 機(jī)械工程材料叢書
標(biāo)　簽： 膠接 密封材料
ISBN： 9787111012047 出版時間： 1990-03-01 包裝：
開本： 19cm 頁數(shù)： 187頁 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書講述了膠接及密封材料的基本概念基本原理，各類膠接及密封材料的典型配方、主要 性能及應(yīng)用范圍，包括樹脂膠粘劑，橡膠膠粘劑和固液體高分子密封材料等。

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