ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥36.00

作　者：	馬忠梅[等]編著
出版社：	北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	嵌入式計(jì)算機(jī)

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ISBN：	9787810771092	出版時(shí)間：	2002-01-01	包裝：	平裝
開本：	26cm＋光盤1片	頁數(shù)：	316	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ)》詳盡、系統(tǒng)的介紹了ARM微處理器的教材。它不僅僅具體說明了微處理器的結(jié)構(gòu)和原理，還介紹了設(shè)計(jì)微處理器和嵌入微處理器核心的片上系統(tǒng)（SOC）概念和方法。《ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ)》介紹了ARM公司32位RISC微處理器的設(shè)計(jì)和操作，詳細(xì)描述了ARM和Thumb指令集和存儲(chǔ)管理體系結(jié)構(gòu)，以及ARM指令集如何支持高級(jí)語言和操作系統(tǒng)，介紹的ARM產(chǎn)品包括ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10TDMI 、710T、720T、740T、920T、940T、1020E和Strong、ARM還給出異步ARM核心AMULET的一件系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理以及軟件問題，《ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ)》可作為設(shè)計(jì)嵌入ARM微處理器的SOC產(chǎn)品或者正在考慮使用ARM產(chǎn)品的軟硬件工程師的參考用書，亦可作為計(jì)算機(jī)科學(xué)計(jì)算機(jī)工程以及電子工程專業(yè)學(xué)生的課程教材或參考用書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《ARM嵌入式處理器結(jié)構(gòu)與應(yīng)用基礎(chǔ)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章　ARM處理器概述
　1. 1　ARM介紹
　1. 2　ARM處理器系列
　1. 2. 1　ARM7系列
　1. 2. 2　ARM9系列
　1. 2. 3　ARM9E系列
　1. 2. 4　ARMl0系列
　1. 2. 5　SecurCore　SCl00
　1. 2. 6　Strong　ARM
　1. 2. 7　XScale
　1. 3　ARM處理器的分類和擴(kuò)充標(biāo)識(shí)
　1. 3. 1　處理器核的分類
　1. 3. 2　處理器核擴(kuò)充標(biāo)識(shí)
　1. 4　ARM處理器結(jié)構(gòu)介紹
　1. 4. 1　RISC體系結(jié)構(gòu)
　1. 4. 2　ARM和Thumb狀態(tài)
　1. 4. 3　寄存器
　1. 4. 4　ARM指令集概述
　1. 4. 5　Thumb指令集概述
第2章　ARM體系結(jié)構(gòu)
　2. 1　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和變量
　2. 1. 1　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本
　2. 1. 2　ARM體系結(jié)構(gòu)的變量
　2. 1. 3　ARM／Thumb體系結(jié)構(gòu)版本命名
　2. 2　ARM編程模型
　2. 2. 1　數(shù)據(jù)類型
　2. 2. 2　處理器模式
　2. 2. 3　處理器工作狀態(tài)
　2. 2. 4　寄存器組織
　2. 2. 5　異　常
　8. 2. 6　存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器映射I／O
　2. 2. 7　中斷延遲
　2. 2. 8　復(fù)　位
　2. 3　ARM基本尋址方式
　2. 3. 1　寄存器尋址
　2. 3. 2　立即尋址
　2. 3. 3　寄存器移位尋址
　2. 3. 4　寄存器間接尋址
　z. 3. 5　基址尋址
　2. 3. 6　多寄存器尋址
　2. 3. 7　堆棧尋址
　2. 3. 8　塊拷貝尋址
　2. 3. 9　相對(duì)尋址
　2. 4　ARM開發(fā)工具
　2. 4. 1　ARM開發(fā)工具綜述
　3. 4. 2　ARM　SDT
　2. 4. 3　ARM　ADS
　2. 4. 4　Multi　2000
　2. 4. 5　TRACE32—ICD
　2. 4. 6　Hitool　for　ARM
　2. 4. 7　Embest　IDE
　2. 4. 8　JEENI仿真器
　2. 4. 9　Multi—ICE
第3章　ARM指令集
　3. 1　指令集編碼
　3. 2　條件執(zhí)行
　3. 3　指令分類說明
　3. 3. 1　ARM存儲(chǔ)器訪問指令
　3. 3. 2　ARM數(shù)據(jù)處理指令
　3. 3. 3　ARM分支指令
　3. 3. 4　ARM協(xié)處理器指令
　3. 3. 5　ARM雜項(xiàng)指令
　3. 3. 6　ARM偽指令
第4章　Thumb指令集
　4. 1　Thumb指令集與ARM指令集的區(qū)別
　4. 2　指令集編碼
　4. 3　指令分類說明
　4. 3. 1　Thumb存儲(chǔ)器訪問指令
　4. 3. 2　Thumb數(shù)據(jù)處理指令
　4. 3. 3　Thumb分支指令
　4. 3. 4　Thumb中斷和斷點(diǎn)指令
　4. 3. 5　Thumb偽指令
第5章　ARM7TDMI處理器
　5. 1　概　述
　5. 1. 1　ARM7TDMI介紹
　5. 1. 2　體系結(jié)構(gòu)
　5. 1. 3　框圖. 內(nèi)核和功能圖
　5. 2　存儲(chǔ)器接口
　5. 2. 1　總線接口信號(hào)
　5. 2. 2　總線周期類型
　5. 2. 3　尋址信號(hào)
　5. 2. 4　時(shí)序圖約定
　5. 2. 5　地址時(shí)序
　5. 2. 6　數(shù)據(jù)定時(shí)信號(hào)
　5. 2. 7　延長(zhǎng)訪問時(shí)間
　5. 2. 8　特權(quán)模式訪問
　5. 2. 9　上電后的復(fù)位序列
　5. 3　協(xié)處理器接口
　5. 3. 1　協(xié)處理器介紹
　5. 3. 2　流水線跟隨信號(hào)
　5. 3. 3　協(xié)處理器接口握手
　5. 3. 4　連接協(xié)處理器
　5. 3. 5　未使用外部協(xié)處理器
　5. 3. 6　未定義指令
　5. 3. 7　特權(quán)指令
　5. 4　調(diào)試接口
　5. 4. 1　調(diào)試接口介紹
　5. 4. 2　調(diào)試系統(tǒng)
　5. 4. 3　調(diào)試接口信號(hào)
　5. 4. 4　ARM7TDMI核時(shí)鐘域
　5. 4. 5　確定內(nèi)核和系統(tǒng)的狀態(tài)
　5. 4. 6　嵌入式ICE—RT邏輯介紹
　5. 4. 7　禁止嵌入式ICE—RT
　5. 4. 8　調(diào)試通信通道
　5. 4. 9　監(jiān)控模式
　5. 5　指令周期時(shí)序
　5. 5. 1　指令周期時(shí)序表介紹
　5. 5. 2　分支類指令
　5. 5. 3　數(shù)據(jù)操作
　5. 5. 4　乘法和乘加
　5. 5. 5　加載／存儲(chǔ)寄存器
　5. 5. 6　加載／存儲(chǔ)多個(gè)寄存器
　5. 5. 7　數(shù)據(jù)交換
　5. 5. 8　軟件中斷和異常進(jìn)入
　5. 5. 9　協(xié)處理器相關(guān)操作
　5. 5. 10　未定義指令和協(xié)處理器不存在
　5. 5. 11　未執(zhí)行指令
　5. 5. 12　指令速度一覽
　5. 6　時(shí)序圖
　5. 7　深層次調(diào)試
　5. 7. 1　掃描鏈和JTAG接口
　5. 7. 2　復(fù)位TAP控制器
　5. 7. 3　上拉電阻
　5. 7. 4　指令寄存器
　5. 7. 5　公共指令
　5. 7. 6　測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器
　5. 7. 7　ARM7TDMI核時(shí)鐘
　5. 7. 8　在調(diào)試狀態(tài)判定內(nèi)核和系統(tǒng)狀態(tài)
　5. 7. 9　調(diào)試狀態(tài)中程序計(jì)數(shù)器的行為
　5. 7. 10　優(yōu)先級(jí)和異常
　5. 7. 11　掃描鏈單元數(shù)據(jù)
　5. 7. 12　觀察點(diǎn)寄存器
　5. 7. 13　編程斷點(diǎn)
　5. 7. 14　編程觀察點(diǎn)
　5. 7. 15　調(diào)試控制寄存器
　5. 7. 16　調(diào)試狀態(tài)寄存器
　5. 7. 17　中止?fàn)顟B(tài)寄存器
　5. 7. 18　耦聯(lián)斷點(diǎn)和觀察點(diǎn)
　5. 7. 19　嵌入式ICE—RT時(shí)序
　5. 7. 20　編程限制
　5. 8　信號(hào)描述
第6章　ARM720T處理器
　6. 1　ARM720T概述
　6. 1. 1　ARM720T結(jié)構(gòu)
　6. 1. 2　FCSEPID低虛擬地址重定位
　6. 1. 3　復(fù)　位
　6. 2　配　置
　6. 2. 1　配置介紹
　6. 2. 2　內(nèi)部協(xié)處理器指令
　6. 2. 3　寄存器
   6. 3　指令和數(shù)據(jù)Cache
　6. 3. 1　指令和數(shù)據(jù)Cache簡(jiǎn)介
　6. 3. 2　IDC有效性
　6. 3. 3　IDC使能. 禁止和復(fù)位
　6. 3. 4　為安全應(yīng)用的IDC禁止
   6. 4　寫緩沖
　6. 4. 1　寫緩沖簡(jiǎn)介
　6. 4. 2　寫緩沖操作
   6. 5　存儲(chǔ)器管理單元
　6. 5. 1　MMU簡(jiǎn)介
　6. 5. 2　MMU程序可訪問寄存器
　6. 5. 3　地址變換過程
　6. 5. 4　第1級(jí)描述符
　6. 5. 5　頁表描述符
　6. 5. 6　段描述符
　6. 5. 7　變換段參考
　6. 5. 8　第2級(jí)描述符
　6. 5. 9　變換小頁參考
　6. 5. 10　變換大頁參考
　6. 5. 11　MMU故障和CPU中止
　6. 5. 12　故障地址和故障狀態(tài)寄存器
　6. 5. 13　域訪問控制
　6. 5. 14　故障檢查順序
　6. 5. 15　外部中止
　6. 5. 16　MMU. IDC和寫緩沖的相互作用
   6. 6　總線時(shí)鐘
　6. 6. 1　ARM720T總線接口簡(jiǎn)介
　6. 6. 2　快總線擴(kuò)充
　6. 6. 3　標(biāo)準(zhǔn)模式
   6. 7　AMBA接口
　6. 7. 1　AMBA接口簡(jiǎn)介
　6. 7. 2　ASB總線接口信號(hào)
　6. 7. 3　周期類型
　6. 7. 4　尋址信號(hào)
　6. 7. 5　存儲(chǔ)器請(qǐng)求信號(hào)
　6. 7. 6　數(shù)據(jù)信號(hào)定時(shí)
　6. 7. 7　從機(jī)響應(yīng)信號(hào)
　6. 7. 8　最大順序長(zhǎng)度
　6. 7. 9　讀一鎖一寫
　6. 7. 10　小端和大端操作
　6. 7. 11　多主機(jī)操作
　6. 7. 12　總線主機(jī)交接
　6. 7. 13　缺省總線主機(jī)
　6. 8　AMBA測(cè)試
　6. 8. l　從機(jī)操作測(cè)試模式
　6. 8. 2　ARM720T測(cè)試模式
　6. 8. 3　ARM7TDMI測(cè)試模式
　6. 8. 4　RAM測(cè)試模式
　6. 8. 5　TAG測(cè)試模式
　6. 8. 6　MMU測(cè)試模式
　6. 8. 7　測(cè)試寄存器映射
　6. 9　跟蹤接口
　6. 9. 1　ETM簡(jiǎn)介
　6. 9. 2　ETM接口
第7章　帶ARM核的嵌入式系統(tǒng)芯片
　7. 1　ARM公司的合作伙伴
　7. 2　Atmel公司帶ARM核的芯片
　7. 3　Cirrus　Logic公司帶ARM核的芯片
　7. 4　Intel公司帶ARM核的芯片
　7. 5　NetSilicon公司帶ARM核的芯片
　7. 6　Samsung公司帶ARM核的芯片
　7. 7　Triscend公司帶ARM核的芯片
第8章　基于ARM核芯片的應(yīng)用實(shí)例
　8. 1　ARM技術(shù)的一些典型應(yīng)用產(chǎn)品
　8. 2　Atmel公司帶ARM核芯片的應(yīng)用
　8. 3　CirrusLogic公司帶ARM核芯片的應(yīng)用
　8. 4　Samsung公司帶ARM核芯片的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
附錄A　Hitoolfor　ARM開發(fā)系統(tǒng)
附錄B　本書相關(guān)術(shù)語
附錄C　ARM指令集. ARM尋址方式和Thumb指令集速查表
附錄D　Atmel公司帶ARM核的芯片
附錄E　Samsung公司帶ARM核的芯片
附錄F　帶ARM核的微處理器和微控制器芯片