電子化學(xué)品

第一章 光刻膠
1．1 概述
1．2 紫外負(fù)型光刻膠
1．3 紫外正型光刻膠
1．4 遠(yuǎn)紫外光刻膠
1．5 化學(xué)增幅型遠(yuǎn)紫外線光刻膠
1．6 電子束光刻膠
1．7 其他光刻膠技術(shù)
第二章 聚酰亞胺材料
2．1 聚酰亞胺（PI）材料的分子設(shè)計(jì)及在微電子技術(shù)中的應(yīng)用
2．2 光刻性聚酰亞胺材料
2．3 聚酰亞胺取向膜材料
第三章 超凈高純?cè)噭?br />3．1 概述
3．2 工藝化學(xué)品的分類
3．3 工藝化學(xué)品的應(yīng)用
3．4 工藝提純技術(shù)
3．5 產(chǎn)品的包裝、貯存及運(yùn)輸
3．6 分析測(cè)試技術(shù)
3．7 工藝化學(xué)品制備工藝簡(jiǎn)述 第四章 環(huán)氧模塑料
4．1 半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展概況
4．2 集成電路用環(huán)氧塑封料
4．3 環(huán)氧模塑料
4．4 環(huán)氧模塑料的種類及其性能
4．5 環(huán)氧模塑料性能測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)
4．6 環(huán)氧模塑料的組分與性能的關(guān)系
4．7 環(huán)氧模塑料成型工藝及其產(chǎn)品考核標(biāo)準(zhǔn)
4．8 半導(dǎo)體器件封裝后處理技術(shù)
4．9 半導(dǎo)體用液體環(huán)氧封裝料
第五章 印制電路板用基板材料
5．1 概述
5．2 基板材料的生產(chǎn)制造與主要性能
5．3 紙基基板材料用酚醛樹脂
5．4 玻璃布基基板材料用環(huán)氧樹脂
5．5 玻璃布基基板材料用高性能樹脂
5．6 積層多層板制造用絕緣樹脂