現(xiàn)代微電子技術(shù)

-第1章
緒論
1．1
微電子技術(shù)發(fā)展歷程
1．2
微電子技術(shù)取得的成就
1．3
微電子技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
第2章
基于IP的集成電路設(shè)計
2．1
系統(tǒng)芯片（SOC）設(shè)計
2．2
SOC系統(tǒng)芯片與芯片設(shè)計再利用
2．3
IP知識產(chǎn)權(quán)模塊
2．4
基于IP的SOC芯片設(shè)計
2．5
SOC設(shè)計展望
第3章
微細(xì)加工技術(shù)
3．1
微細(xì)中工技術(shù)簡介
3．2
光學(xué)曝光技術(shù)
3．3
X射線光刻技術(shù)
3．4
電子束曝光技術(shù)
3．5
極紫外光刻技術(shù)
第4章
深亞微米CMOS器件及電路制造技術(shù)
4．1
概述
4．2
現(xiàn)代深亞微米CMOS器件
4．3
集成電路工藝技術(shù)
4．4
集成電路工藝模塊
4．5
CMOS集成電路工藝集成
第5章
化合物半導(dǎo)體器件和電路
5．1
化合物半導(dǎo)體材料簡介
5．2
GaAs器件及集成電路
5．3
InP基器件及集成電路
5．4
鍺硅器件及集成電路
5．5
化合物半導(dǎo)體器件的發(fā)展趨勢
第6章
雙極和BiCMOS器件以及電路
6．1
雙極集成電路中的基本元件
6．2
雙極集成電路中的基本電路
6．3
雙極集成電路的工藝實(shí)現(xiàn)
6．4
先進(jìn)的雙極工藝
6．5
性能卓越的BiCMOS電路
6．6
BiCMOS器件和電路制造技術(shù)
6．7
先進(jìn)的BiCMOS技術(shù)及其在數(shù)?；旌想娐泛拖到y(tǒng)集成中的應(yīng)用
第7章
新型封裝技術(shù)
7．1
概述
7．2
傳統(tǒng)封裝技術(shù)的工藝過程
7．3
新型封裝技術(shù)
7．4
跨世紀(jì)的電路裝聯(lián)技術(shù)
7．5
下一代微型器件組裝技術(shù)——電場貼裝
第8章
超大規(guī)模集成電路測試技術(shù)
8．1
簡介
8．2
數(shù)字電路測試
8．3
模擬電路及數(shù)模混合電路測試
8．4
測試技術(shù)展望
8．5
世界主要測試設(shè)備公司及產(chǎn)品測試