電路工程設(shè)計(jì)：Protel 99實(shí)例演練

第1章 Protel 99設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1                   
 1.1 Protel 99輔助繪圖環(huán)境概述 1                   
 1.1.1 Protel 99設(shè)計(jì)環(huán)境 1                   
 1.1.2 Protel 99的組成 3                   
 1.2 Protel 99的特點(diǎn) 3                   
 1.3 Protel 99文件管理 7                   
 1.3.1 文件管理 8                   
 1.3.2 文件編輯 12                   
 1.3.3 設(shè)計(jì)管理器 13                   
 1.3.4 顯示輔助查看工具 14                   
 1.3.5 窗口管理 14                   
 1.4 設(shè)計(jì)組管理 16                   
 1.5 進(jìn)入設(shè)計(jì)環(huán)境 18                   
 1.5.1 啟動(dòng)原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境 19                   
 1.5.2 啟動(dòng)印制電路板設(shè)計(jì)界面 21                   
                   
 第2章 Protel 99原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 22                   
 2.1 電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟 22                   
 2.1.1 電路板設(shè)計(jì)的一般步驟 22                   
 2.1.2 電路原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟 22                   
 2.2 Protel 99電路原理圖設(shè)計(jì)工具 24                   
 2.2.1 電路原理圖設(shè)計(jì)工具條 24                   
 2.2.2 圖紙的放大與縮小 25                   
 2.3 圖紙?jiān)O(shè)置 27                   
 2.3.1 圖紙大小設(shè)置 27                   
 2.3.2 圖紙方向 28                   
 2.3.3 設(shè)置圖紙顏色 30                   
 2.4 設(shè)置系統(tǒng)字體 31                   
 2.5 網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置 31                   
 2.5.1 設(shè)置網(wǎng)格 31                   
 2.5.2 電氣節(jié)點(diǎn) 33                   
 2.5.3 設(shè)置光標(biāo) 33                   
 2.6 文檔組織屬性 34                   
                   
 第3章 電路原理圖設(shè)計(jì) 35                   
 3.1 裝載元件庫(kù) 35                   
 3.2 放置元件 37                   
 3.2.1 選取元件 37                   
 3.2.2 使用Digital Objects工具條放置元件 39                   
 3.2.3 編輯元件 40                   
 3.2.4 編輯元件組件的屬性 43                   
 3.3 元件位置的調(diào)整 44                   
 3.3.1 單個(gè)元件的移動(dòng) 44                   
 3.3.2 多個(gè)元件的移動(dòng) 46                   
 3.3.3 元件的旋轉(zhuǎn) 47                   
 3.3.4 取消元件的選擇 48                   
 3.3.5 剪貼拷貝元件 48                   
 3.3.6 陣列式粘貼元件 49                   
 3.3.7 元件的刪除 51                   
 3.3.8 元件的排列與對(duì)齊 51                   
 3.4 放置電源與接地元件 53                   
 3.5 放置節(jié)點(diǎn)和連接線路 55                   
 3.5.1 放置節(jié)點(diǎn) 55                   
 3.5.2 連接線路 56                   
 3.6 保存文件 57                   
 3.7 繪制一張工程控制電路原理圖 58                   
                   
 第4章 高級(jí)繪圖知識(shí) 62                   
 4.1 使用繪制電路工具 62                   
 4.1.1 畫導(dǎo)線 63                   
 4.1.2 繪制總線 65                   
 4.1.3 畫總線出入端口 67                   
 4.1.4 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)名稱 69                   
 4.1.5 放置電源和接地符號(hào) 71                   
 4.1.6 編輯元件屬性 72                   
 4.1.7 放置輸入輸出點(diǎn) 78                   
 4.1.8 放置電路方塊圖 80                   
 4.2 使用繪圖工具 83                   
 4.2.1 繪圖工具條 83                   
 4.2.2 繪制直線 83                   
 4.2.3 繪制多邊形 85                   
 4.2.4 繪制圓弧與橢圓弧 86                   
 4.2.5 放置注釋文字 88                   
 4.2.6 放置文本框 90                   
 4.2.7 繪制矩形 92                   
 4.2.8 繪制橢圓或圓 94                   
 4.2.9 繪制餅圖 95                   
 4.2.10 插入圖片 96                   
 4.3 電路元件編輯 97                   
 4.3.1 元件的移動(dòng) 98                   
 4.3.2 元件的旋轉(zhuǎn) 99                   
 4.4 元件的排列和對(duì)齊 99                   
 4.4.1 元件左對(duì)齊 99                   
 4.4.2 元件右對(duì)齊 100                   
 4.4.3 元件按水平中心線對(duì)齊 100                   
 4.4.4 元件水平平鋪 101                   
 4.4.5 元件頂端對(duì)齊 101                   
 4.4.6 元件底端對(duì)齊 102                   
 4.4.7 元件按垂直中心線對(duì)齊 102                   
 4.4.8 元件垂直均布 103                   
 4.4.9 綜合排列或?qū)R 104                   
 4.5 電氣法則測(cè)試 105                   
 4.5.1 產(chǎn)生ERC表的各種選項(xiàng) 106                   
 4.5.2 ERC結(jié)果報(bào)告 108                   
 4.6 繪制發(fā)送脈沖數(shù)據(jù)的控制電路原理圖 109                   
                   
 第5章 制作元件與建立元件庫(kù) 118                   
 5.1 元件庫(kù)編輯器 118                   
 5.1.1 加載元件庫(kù)編輯器 118                   
 5.1.2 元件庫(kù)編輯器界面簡(jiǎn)介 119                   
 5.2 元件庫(kù)的管理 119                   
 5.2.1 元件管理器 119                   
 5.2.2 利用Tools菜單管理元件 122                   
 5.2.3 查找元件 123                   
 5.3 元件繪圖工具 125                   
 5.3.1 一般繪圖工具 125                   
 5.3.2 繪制Bezier曲線 125                   
 5.3.3 繪制引腳 127                   
 5.3.4 IEEE符號(hào) 129                   
 5.4 元件制作實(shí)例 130                   
                   
 第6章 設(shè)計(jì)層次原理圖 135                   
 6.1 層次原理圖的設(shè)計(jì)方法 135                   
 6.1.1 自上而下的層次圖設(shè)計(jì)方法 135                   
 6.1.2 自下而上的層次圖設(shè)計(jì)方法 135                   
 6.1.3 重復(fù)性層次圖的設(shè)計(jì)方法 136                   
 6.2 建立層次原理圖 137                   
 6.3 不同層次電路之間的切換 142                   
 6.4 生成新原理圖中的I/O端口符號(hào) 143                   
 6.5 由原理圖文件生成方塊電路符號(hào) 145                   
                   
 第7章 生成報(bào)表及出圖 147                   
 7.1 網(wǎng)絡(luò)報(bào)表 147                   
 7.1.1 網(wǎng)絡(luò)表的各種選項(xiàng) 147                   
 7.1.2 Protel網(wǎng)絡(luò)表格式 148                   
 7.1.3 生成網(wǎng)絡(luò)表 149                   
 7.2 生成元件列表 150                   
 7.3 交叉參考表 152                   
 7.4 網(wǎng)絡(luò)比較表 153                   
 7.5 產(chǎn)生元件報(bào)表 154                   
 7.5.1 元件報(bào)表 154                   
 7.5.2 元件庫(kù)報(bào)表 156                   
 7.5.3 元件規(guī)則檢查表 157                   
 7.6 打印輸出電路原理圖 158                   
 7.6.1 打印輸出 158                   
 7.6.2 繪圖儀輸出 159                   
                   
 第8章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 161                   
 8.1 印制電路板基礎(chǔ) 161                   
 8.1.1 印制電路板結(jié)構(gòu) 161                   
 8.1.2 零件封裝 161                   
 8.1.3 銅膜導(dǎo)線 162                   
 8.1.4 焊點(diǎn)和導(dǎo)孔 162                   
 8.2 印制電路板布線流程 163                   
 8.3 PCB設(shè)計(jì)編輯器 163                   
 8.3.1 PCB編輯器界面縮放 164                   
 8.3.2 窗口管理 166                   
 8.3.3 工具條的打開與關(guān)閉 167                   
 8.4 設(shè)置電路板工作層面 168                   
 8.4.1 工作層面的類型說明 168                   
 8.4.2 工作層面的設(shè)置 170                   
 8.5 PCB電路參數(shù)設(shè)置 171                   
                   
 第9章 制作印制電路板 177                   
 9.1 單面板與多層板制作簡(jiǎn)介 177                   
 9.2 PCB繪圖工具 177                   
 9.2.1 繪制導(dǎo)線 177                   
 9.2.2 放置焊點(diǎn) 179                   
 9.2.3 放置過孔 181                   
 9.2.4 放置字符串 182                   
 9.2.5 放置坐標(biāo) 183                   
 9.2.6 放置尺寸標(biāo)注 184                   
 9.2.7 設(shè)置初始原點(diǎn) 186                   
 9.2.8 繪制圓弧 186                   
 9.2.9 放置填充 188                   
 9.2.10 放置多邊形 189                   
 9.2.11 放置切分多邊形 190                   
 9.3 準(zhǔn)備原理圖和網(wǎng)絡(luò)表 190                   
 9.4 電路板的規(guī)劃 191                   
 9.5 網(wǎng)絡(luò)表與元件的裝入 193                   
 9.5.1 裝入元件庫(kù) 193                   
 9.5.2 瀏覽元件庫(kù) 194                   
 9.5.3 網(wǎng)絡(luò)表與元件的裝入 195                   
 9.6 元件封裝 198                   
 9.7 元件的自動(dòng)布局 204                   
 9.8 手工編輯調(diào)整元件的布局 207                   
 9.8.1 選取元件 207                   
 9.8.2 移動(dòng)元件 208                   
 9.8.3 旋轉(zhuǎn)元件 210                   
 9.8.4 排列元件 211                   
 9.8.5 調(diào)整元件標(biāo)注 213                   
 9.8.6 剪貼復(fù)制元件 214                   
 9.8.7 元件的刪除 218                   
 9.9 自動(dòng)布線 218                   
 9.9.1 自動(dòng)布線參數(shù)的設(shè)定 218                   
 9.9.2 自動(dòng)布線 226                   
 9.10 手工調(diào)整布線 231                   
 9.10.1 調(diào)整布線 231                   
 9.10.2 電源/接地線的加寬 233                   
 9.10.3 文字標(biāo)注的調(diào)整 234                   
 9.10.4 增加電源及地線 240                   
 9.11 利用向?qū)?chuàng)建新的PCB 242                   
                   
 第10章 PCB報(bào)表生成與出圖 250                   
 10.1 生成引腳報(bào)表 250                   
 10.2 生成電路板信息報(bào)表 251                   
 10.3 生成元件報(bào)表 257                   
 10.4 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表 259                   
 10.5 生成設(shè)計(jì)層次報(bào)表 261                   
 10.6 生成NC鉆孔報(bào)表 262                   
 10.7 生成電路特性報(bào)表 262                   
 10.8 生成元件位置報(bào)表 263                   
 10.9 電路板的打印輸出 264                   
                   
 第11章 PCB瀏覽管理器 266                   
 11.1 初識(shí)PCB瀏覽管理器 266                   
 11.2 使用PCB瀏覽管理器 267                   
 11.2.1 管理網(wǎng)絡(luò)對(duì)象 267                   
 11.2.2 管理元件對(duì)象 269                   
 11.2.3 管理元件封裝庫(kù)對(duì)象 270                   
 11.2.4 管理網(wǎng)絡(luò)類對(duì)象 273                   
 11.2.5 管理元件類對(duì)象 275                   
                   
 第12章 創(chuàng)建PCB元件封裝 279                   
 12.1 啟動(dòng)元件封裝編輯器 279                   
 12.2 元件封裝編輯器操作環(huán)境 279                   
 12.3 手動(dòng)創(chuàng)建新的元件封裝 281                   
 12.3.1 元件封裝參數(shù)設(shè)置 281                   
 12.3.2 放置元件 283                   
 12.3.3 設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn) 286                   
 12.4 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝 286                   
 12.5 元件封裝管理 291                   
 12.5.1 瀏覽元件封裝 291                   
 12.5.2 添加元件封裝 291                   
 12.5.3 元件封裝重命名 292                   
 12.5.4 刪除元件封裝 292                   
 12.5.5 放置元件封裝 293                   
 12.5.6 編輯元件封裝引腳焊盤 293                   
 12.5.7 設(shè)置信號(hào)層的顏色 293                   
 12.6 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù) 294                   
                   
 第13章 PCB信號(hào)完整性分析 296                   
 13.1 PCB信號(hào)完整性仿真器 296                   
 13.2 設(shè)置信號(hào)完整性分析規(guī)則 297                   
 13.2.1 飛升時(shí)間的下降邊沿（Flight Time-Falling Edge） 298                   
 13.2.2 飛升時(shí)間的上升邊沿（Flight Time-Rising Edge） 299                   
 13.2.3 阻抗限制（Impedance Constraint） 299                   
 13.2.4 層體（Layer Stack） 300                   
 13.2.5 信號(hào)超調(diào)的下降邊沿（Overshoot-Falling Edge） 301                   
 13.2.6 信號(hào)超調(diào)的上升邊沿（Overshoot-Rising Edge） 302                   
 13.2.7 信號(hào)基值（Basic Value） 302                   
 13.2.8 激勵(lì)信號(hào)（Signal Stimulus） 303                   
 13.2.9 信號(hào)上位值（Signal Top Value） 304                   
 13.2.10 下降邊沿斜率（Slope-Falling Edge） 305                   
 13.2.11 上升邊沿斜率（Slope-Rising Edge） 305                   
 13.2.12 供電網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)（Supply Nets） 306                   
 13.2.13 信號(hào)下沖的下降邊沿（Undershoot-Faling Edge） 307                   
 13.2.14 信號(hào)下沖的上升邊沿（Undershoot-Rising Edge） 307                   
 13.3 PCB的DRC檢查 308                   
 13.4 完整性分析仿真器 310                   
 13.4.1 File菜單 311                   
 13.4.2 Edit 菜單 312                   
 13.4.3 Simulation菜單 313                   
 13.4.4 Library菜單 317                   
 13.4.5 Options菜單 318                   
 13.5 波形分析器 320                   
                   
 第14章 電路仿真 322                   
 14.1 SIM99仿真庫(kù)中的元器件 322                   
 14.2 SIM99中的激勵(lì)源 327                   
 14.3 初始狀態(tài)的設(shè)置 330                   
 14.3.1 節(jié)點(diǎn)電壓NS設(shè)置 331                   
 14.3.2 初始條件IC設(shè)置 331                   
 14.4 仿真器的設(shè)置 332                   
 14.4.1 進(jìn)入分析（Analysis）設(shè)置環(huán)境 332                   
 14.4.2 瞬態(tài)特性分析（Transient Analysis） 333                   
 14.4.3 傅里葉分析（Fourier Analysis） 334                   
 14.4.4 交流小信號(hào)分析（AC Small Signal analysis） 334                   
 14.4.5 直流分析（DC Sweep analysis） 335                   
 14.4.6 蒙特卡羅分析（Monte Carlo analysis） 336                   
 14.4.7 掃描參數(shù)分析（Parameter Sweep analysis） 337                   
 14.4.8 掃描溫度分析（Temperature Sweep analysis） 338                   
 14.4.9 傳遞函數(shù)分析（Transfer Function） 338                   
 14.4.10 噪聲分析（Noise analysis） 339                   
 14.5 設(shè)計(jì)仿真原理圖 339                   
 14.6 模擬電路仿真實(shí)例 341                   
 14.7 數(shù)字電路仿真實(shí)例 347                   
                   
 第15章 可編程邏輯器件設(shè)計(jì) 352                   
 15.1 可編程邏輯器件設(shè)計(jì)概述 352                   
 15.1.1 可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的發(fā)展 352                   
 15.1.2 Advanced PLD99的新特點(diǎn) 353                   
 15.2 PLD的一般設(shè)計(jì)過程 354                   
 15.3 CUPL語(yǔ)言和語(yǔ)法 355                   
 15.3.1 CUPL語(yǔ)言概述 355                   
 15.3.2 CUPL語(yǔ)言的預(yù)處理指令 363                   
 15.3.3 CUPL語(yǔ)言的語(yǔ)法 363                   
 15.4 CUPL源文本文件的生成 370                   
 15.4.1 PLD系統(tǒng)描述 370                   
 15.4.2 創(chuàng)建源文件 371                   
 15.4.3 方程式的定義 376                   
 15.4.4 目標(biāo)器件的選擇 378                   
 15.4.5 源文件中管腳的定義 380                   
 15.4.6 CUPL文本源文件的直接生成及其設(shè)置 380                   
 15.5 CUPL原理圖的生成 382                   
 15.5.1 CUPL 原理圖模板的生成 382                   
 15.5.2 在工作平面上放置元件 385                   
 15.5.3 元件屬性的修改 390                   
 15.5.4 繪制PLD原理圖 391                   
 15.6 PLD文本源文件的編譯 392                   
 15.6.1 PLD編譯器的設(shè)置 392                   
 15.6.2 CUPL源文件的編譯 401                   
 15.7 PLD原理圖文件的編譯 403                   
 15.8 PLD99源文件的仿真 407                   
 15.8.1 創(chuàng)建仿真測(cè)試向量文件 407                   
 15.8.2 仿真所設(shè)計(jì)的邏輯器件 409                   
 15.8.3 檢查仿真波形 410                   
                   
 附錄 411